利用3DS MAX生成模型
- 将文件导入3DS，旋转模型，调整坐标，使得元件摆正，底部Z轴处于0
- 生成一个白色平面做背景，选择高质量，自带默认灯光预览
- 在材质修改器中调节IC表面，使得可以在光照下有不同色泽
- 生成文本，修改文本，调整间隙大小，调节颜色，挤出0.01mm厚度(越小越好)，选择网格，调整位置。
- 将LOGO的AI文件在ILLUSTRASTOR中导出为DWG格式
- 将DWG文件在3DS里导入，选择颜色导入，调整颜色，调整大小，调整位置。
- 调整视角，在渲染中选择捕捉静止图像，保存为JPG文件
用PhotoShop进一步修改
划定参考线，确保同一封装不同型号都都差不多大小。
总的来说，用3DS MAX直出不带丝印的封装图片，PS加文字会快得多，但由于技术所限，会失去一些光泽，没那么逼真。所以就先这么做吧。
我并不是PCB专业的，也没什么知识积累。偶然翻知乎找到了3D Content Central，真不容易哈哈哈。
摩天大楼立项之时，是经济过热时期
而摩天大楼建成之日，即是经济衰退之时
摩天大楼诅咒
在芯片行业也是如此，从20年到现在短短两年，芯片暴涨时代也有点松动了，最近芯片圈也刮起了反腐风。总之我得加快速度了，用尽一切手段，能打的电话多打，能发的邮件狂发，能跟进的客户就不要放过，遇到询盘就疯狂找料号。
